書籍出版物

当社のメンバーによる出版物

 当社は技術者の集団です。それぞれの分野で専門性の高い書籍を出版しています。それらを一覧表にしましたので、参考にして下さい。(ご購入は各出版社からお願い致します。)

 2025年4月サクセスインターナショナル社メンバーによる 「図解半導体用語集」 第7版 がグローバルネット社より発刊されました。

2022年に発刊された第6版の改訂版です。前版より、さらに内容を充実させ最新用語も取り入れて改訂を行っています。

技術者の入門書並びに専門語辞書として、また経営層の皆様への副読本として、ご活用頂けると考えています。

 一覧表にある通り、2009年から2019年にかけて、弊社取締役会長の加藤の著書が多く出版されています。加藤の著述は初心者でも分かり易いと定評があります。

 また、202010月、小川公裕の著作の「アナログ回路設計現場におけるSpice回路シミュレータの理論と使い方」が出版されました。対象とする技術者や今後の発展について、次のように考えています。

対象者:  LSI 設計業務に携わっている設計者やそれをサポートする EDAエンジニア

狙い:      LSI回路設計検証で必要となる Spiceの内部のアルゴリズムの理解と効率的な使い方を理論と例題を通して学び、設計務

             に活かして頂く。

発展:     本書を通じて、これまで使っていなかったSpiceの機能を知る事で回路設計検証の技術の幅が広がります。

書名 著者 発行年月日 出版社 価格(円)
図解半導体用語集・第7版 サクセスインターナショナル 2025年4月 グローバルネット 3,000
図解半導体用語集・2022年版・第6版 サクセスインターナショナル 2022年4月 グローバルネット 3,000

アナログ回路設計現場におけるSpice

回路シミュレータの理論と使い方

小川公裕 2020年10月 情報機構 37,000

伝説ソニーの半導体

川名喜之(共著) 2019年12月 産業タイムス 3,500

半導体製造プロセスの今

加藤俊夫(共著) 2019年7月 情報機構 54,000

最先端リソグラフィの現状と将来

加藤俊夫 2017年9月 矢野経済研究所 50,000

ムーアの法則は続く

加藤俊夫 2017年1月 矢野経済研究所 50,000

先端LSI技術体系

加藤俊夫(編集長) 2012年12月 グローバルネット 25,000

有機EL技術体系

加藤俊夫(編集長) 2012年12月 グローバルネット 25,000

半導体入門講座

加藤俊夫 2009年4月 プレスジャーナル 2,200

半導体テクノロジー大全

小川公裕(第2編第5章) 1998,2000,2004年版 Electronic Journal 50,000~70,000

 

 資料はすべてPDFファイルです。御覧になるには、Adobe Acrobat Reader をダウンロードして頂く必要がございます。

 

 


業界誌記事

寄稿


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目が離せない次世代リソグラフィ技術の動向(その2)
加藤俊夫 寄稿
article_06.pdf
PDFファイル 2.1 MB
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エレクトロニクス実装技術 第30巻5号掲載 「メモリの大革命 3次元NANDフラッシュ」
加藤俊夫 寄稿
article_04.pdf
PDFファイル 1.4 MB
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半導体産業人協会の会報より 「日本の家電復活の道」
川名喜之 寄稿
article_02.pdf
PDFファイル 280.1 KB
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目が離せない次世代リソグラフィ技術の動向(その1)
加藤俊夫 寄稿
article_05.pdf
PDFファイル 1.8 MB
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エレクトロニクス実装技術 第30巻1号掲載 「東京通信工業、日本初のトランジスタ及びトランジスタラジオ量産成功の軌跡」
川名喜之 寄稿
article_03.pdf
PDFファイル 1.1 MB
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「ソニー初期の躍進と経営陣の苦闘」社団法人 科学技術と経済の会(JATES)発行 「技術と経済」誌5月号掲載
川名喜之 寄稿
article_01.pdf
PDFファイル 756.8 KB


CMOS LSI 最先端技術動向

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22nm 以降の微細化に伴う課題を徹底検証
report002.pdf
PDFファイル 1.0 MB

Technology Plus

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優れた特性を誇る SiC
report001.pdf
PDFファイル 1.1 MB


BCM関連

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事業継続マネージメントの観点から見た半導体・LCD工場の地震対策
この記事は(株)工業調査会のご協力により、「電子材料」2月号より転載しています。
report_denshi.pdf
PDFファイル 1.2 MB
ダウンロード
半導体/LCD工場の省エネ・環境・災害対策
この記事は、(株)テクノタイムズ社のご協力により、「月刊ディスプレイ誌」より転載しています。
report_disp.pdf
PDFファイル 1.5 MB
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(同上、韓国語)
report_disp_hangeul.pdf
PDFファイル 1.3 MB


半導体入門講座

 

             好評の半導体入門講座も24回を数えました。皆様のお仕事の参考にしていただければ幸いです。

 

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第 24回 「半導体産業の将来と他産業への波及効果」
report24.pdf
PDFファイル 1.0 MB
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第 21回 「半導体の生産現場を訪ねて②」
report21.pdf
PDFファイル 932.9 KB
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第 18回 「ディスクリート①ダイオード」
report18.pdf
PDFファイル 1'018.4 KB
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第 15回 「ロジック LSI」
report15.pdf
PDFファイル 1.7 MB
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第 12回 「DRAM」
report12.pdf
PDFファイル 1.9 MB
ダウンロード
第9回 「CMOS LSI のプロセス⑤」
report09.pdf
PDFファイル 2.3 MB
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第6回 「CMOS LSI のプロセス②」
report06.pdf
PDFファイル 2.0 MB
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第3回 「シリコン結晶の製作」
report03.pdf
PDFファイル 3.9 MB
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第 23回 「半導体の生産現場を訪ねて④」
report23.pdf
PDFファイル 777.8 KB
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第 20回 「半導体の生産現場を訪ねて①」
report20.pdf
PDFファイル 804.3 KB
ダウンロード
第 17回 「LSI 設計技術」
report17.pdf
PDFファイル 2.5 MB
ダウンロード
第 14回 「その他のメモリ」
report14.pdf
PDFファイル 2.1 MB
ダウンロード
第 11回 「半導体デバイス」
report11.pdf
PDFファイル 2.6 MB
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第8回 「CMOS LSI のプロセス④」
report08.pdf
PDFファイル 2.4 MB
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第5回 「CMOS LSI のプロセス①」
report05.pdf
PDFファイル 2.2 MB
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第2回 「CMOS LSI の紹介」
report02.pdf
PDFファイル 2.6 MB
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第 22回 「半導体の生産現場を訪ねて③」
report22.pdf
PDFファイル 806.8 KB
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第 19回 「ディスクリート②トランジスタ」
report19.pdf
PDFファイル 1.1 MB
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第 16回 「イメージセンサ」
report16.pdf
PDFファイル 1.1 MB
ダウンロード
第 13回 「フラッシュメモリ」
report13.pdf
PDFファイル 2.2 MB
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第 10回 「CMOS LSI のプロセス⑥」
report10.pdf
PDFファイル 2.2 MB
ダウンロード
第7回 「CMOS LSI のプロセス③」
report07.pdf
PDFファイル 2.4 MB
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第4回 「リソグラフィ」
report04.pdf
PDFファイル 2.1 MB
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第1回 「半導体の物性」
report01.pdf
PDFファイル 2.7 MB


報告書

『初期のソニーCCD開発物語』                                 半導体産業人協会 会報No89(157)

川名 喜之

『シリコントランジスタの開発とソニー』                   半導体産業人協会 会報 No.86(1410)

川名 喜之

『ソニーのトランジスタテレビ用トランジスタの開発』   

半導体シニア協会ニューズレターNo.60(’091月)

川名 喜之

SEMI Forum Japan 2001報告 2001.9.6こちら

川名 喜之

 


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初期のソニーCCD開発物語
初期のソニーCCD開発物語.pdf
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シリコントランジスタの開発とソニー
シリコントランジスターの開発とソニー.pdf
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ソニーのトランジスタテレビ用トランジスタの開発
トランジスタテレビ用トランジスタの開発.pdf
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