研修講座と研修カリキュラム


教育研修: 半導体研修、電子技術研修、工学全般基礎研修

 

新入社員半導体技術研修

半導体業界に入社する新入社員様の技術研修講座。職場に配属する前の半導体技術の基礎を教えます。半導体物性~半導体の構造~半導体の種類~半導体業界知識~ウエーハ工程技術~組み立て工程技術~実装技術など広範囲に勉強します。半導体用語集もテキストに加え、充実した研修が実現します。また文系の方にも業界知識を始め、わかりやすい技術の解説をいたします。

 

新入社員電子エンジニア研修

各種業界に入社する新入社員様の電子電気技術研修講座です。基礎的な電気電子技術全般を教えます。電気電子回路の基礎から始め、アナログLSI設計、デジタルLSI設計、サーボ技術、実装、信頼性、等々の基礎技術についての研修です。

 

中堅技術者向け半導体技術研修

入社3年~5年の若手半導体または電子技術者向けの研修です。 半導体理論、LSIの作り方からIC回路設計、半導体企業とのコミュニケーションの仕方など実践的な内容の研修です。

 

LSI設計技術研修

デジタルLSI、アナログLSI、センサLSIの設計の仕方の基礎から応用までベテラン技術者がご指導いたします。

 

LSI設計ツールアルゴリズム研修

LSI設計ツールがどのような原理で作られていて内部でどのような計算をしているのか、またその限界や上手な使い方に関して御指導いたします。

 

 

半導体ユーザー向け研修

半導体素子は産業界全般に広く使用されていますが、本研修は特に半導体を使用しているユーザー向けに焦点を当てた研修です。半導体素子をどのように使うべきか、信頼性はどのように保証されるか、 価格はどのようにして決まるのかなど半導体メーカーからは得にくい知識をご説明します。

 

撮像デバイス技術研修

CCDイメージセンサ、CMOSイメージセンサに関する動作原理、センサの種類、製造工程、パッケージ技術等の基礎をレクチャーします。

 

ビデオカメラ技術研修

ビデオカメラ設計者に各種ビデオカメラの構造、性能と特徴、カメラ設計技術等の知識をご指導いたします。

 

液晶技術研修

この分野の熟練技術者が、液晶の知識と技術、今後の進化についてわかりやすくご指導いたします。

 

人材会社向け研修

半導体のみならず広く電子関連の事業会社へ人材派遣や、請負を事業にしている企業向けの 人材の技術力アップのための研修です。

 

問題解決のためのフレームワーク研修

論理思考を身につけ、問題解決能力を高めるためにはフレームワーク「枠組み」を使いこなす必要があります。TRIZ(発明 的問題解決理論)、QFD(品質機能展開)、SS(シックスシグマ)、PM(プロジェクトマネジメント)、MOT(技術経営) などのさまざまなフレームワークを習得しておくことで、もつとも効果的なプランを見つけて実行できます。



高度ポリテクセンターで担当している講座

サクセスインターナショナル社は、高度ポリテクセンター主催の能力開発セミナー半導体関連コースの講師を担当しています。

詳しくは以下のリンク先をご覧ください。

   高度ポリテクセンター 

 

コースの詳細は、以下のリンク先をご覧ください。

  能力開発セミナー・分類別コース一覧

 

【お申し込み】 以下のリンク先をご覧ください。

   受講お申し込みの流れ

 高度ポリテクセンター個別講座へのリンク

 

コース番号   T0561   半導体関連産業実務者のための半導体技術

コース番号   T0571   実習で学ぶLSIの低電力化の勘どころ

コース番号   T0621   IC活用時のトラブル対策技術

コース番号   T0631   CMOSイメージセンサのしくみと性能評価・応用技術



研修カリキュラム

ここで当社が実施している研修講座のカリキュラム例を幾つかご紹介します。

【新入社員向け半導体入門講座】 (3日間コースの例) 

 

 

講義

講義内容

時間

半導体の基礎

半導体の初学者に必要な半導体の基礎理論の概要を説明する。半導体材料、半導体の特性、電子と正孔、n型とp型、移動度、pn接合、等々を説明します。

2.0

半導体デバイス

半導体デバイスの構造、動作原理を説明する。LSI及びそれを構成する バイポーラトランジスタ、MOSトランジスタ、CMOSCCDCMOSセンサ、発光ダイオード、半導体レーザ、等々を説明します

2.0

半導体プロセス
(前工程)

半導体の単結晶作成から始め、前工程(ウェハ工程)の全体をプロセスのフローに従って説明する。各工程で使われる代表的な装置についても説明します

4.0

半導体プロセス
(後工程)

ウェハのバックグラインドから始め、後工程(組み立て工程)の全体を工程順に説明する。パッケージの種類、特徴についても説明します

2.0

半導体検査技術

半導体プロセス中で行われるインライン検査、前工程の最後に行われるウェハテスト、後工程の最後に行われる出荷検査、等々、半導体の検査技術について説明します

2.0

半導体設計技術

アナログLSI、デジタルLSIの設計技術について、設計フロー、設計手法、設計ツール等々を説明する。また最近の微細化に関する課題、その解決方法も紹介します

3.0

実装技術

パッケージの種類ごとの実装技術を説明する。また、多ピン化、放熱問題、SiP化など最近の実装技術の課題も紹介します

2.0

信頼性技術

半導体の信頼性理論の基礎から始め、代表的な信頼性試験、加速試験、故障メカニズム、不具合事例などを説明します

2.0

クリーンワーク

半導体製造に必要なクリーンワーク技術について説明する。半導体製造工場の構造、クリーンルーム規格、純水、材料などを説明します

2.0

技術者の心得

半導体製造に携わるものとしての心得、報告書の書き方、知的財産権の扱い、特許の申請の仕方、等々を説明します

2.0

半導体業界とは

半導体産業の歴史、設備産業としての特徴、世界の半導体メーカとその変遷、生産高推移、今後の展望などを説明します

2.0

技術者の研修講座をご希望の場合は こち にお問い合わせ下さい。        ページトップ


【新入社員向けエンジニア研修講座】 (3日間コースの例)

 

講義

講義内容

時間

電気・電子回路
基礎

必ずしも電気・電子系の専攻でなくても理解できるように、電気・電子回路の基礎を解説する。直流と交流、LCR回路とその周波数特性、デジタルとアナログ設計等を解説します。

2.0

アナログLSI設計
基礎

トランジスタ回路の基本から始め、カレントミラー回路、差動増幅回路、等々、LSI中で実現される回路の特徴を述べ、アナログLSI設計の基礎を解説します。

2.0

デジタルLSI設計
基礎

論理回路の基礎から始め、デコーダ回路、エンコーダ回路、カウンタ回路などの設計について説明し、HDL設計手法について述べ、デジタルLSI設計のフローに従って各設計工程を解説します。

3.0

サーボ技術基礎

サーボ理論の基礎から始め、代表的なサーボ系の周波数応答、ステップ応答などを解説します。

2.0

半導体デバイス
の使い方

バイポーラトランジスタ、J-FET, MOS-FETなどの代表的な半導体デバイスの特性を解説し、様々なLSIも含めて、最大定格、動作保障範囲、ディレーティング、データシートの見方などを述べ、半導体デバイスの使い方について解説します。

3.0

実装技術

半導体デバイスのパッケージの種類ごとの実装技術を説明する。また、高密度実装、放熱対策、基板内実装など最近の実装技術の課題も紹介します。

3.0

信頼性技術

信頼性理論の基礎から始め、信頼性試験の手法、加速試験による寿命予測の手法、故障の分析手法、不具合の対処方法などを解説します。

2.0

業務の流れ

商品の企画から始まり、開発、試作、量産、販売と言う業務の一連の流れについて説明し、それぞれのステップでの重要なポイントについて解説します。

3.0

一般工学知識

光学でよく使われる単位、製図の仕方、材料、機械工作加工、計測技術、等々について解説します。

2.0

エンジニアの
心得

エンジニアとしての心得、報告書の書き方、知的財産権の扱い、特許の申請の仕方、等々を解説します。

2.0

 

 

この他、当社は中堅社員向けや中級レベルの講座もご用意しております。ここに示したカリキュラムの組み合わせや時間の変更も可能です。どうぞご利用下さい。

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