図解半導体用語集 第7版
サクセスインターナショナル社は半導体関連担当者および技術者向けに「図解半導体用語集」を2008年に初刊を発行しました。以後順次内容の刷新と拡充を継続的に行い、2025年4月に第7版を発刊しました。
半導体業界、基礎、デバイス、設計技術、結晶技術、製造工程(前工程、後工程)、評価・信頼性、現場管理等、数多くの半導体技術用語や管理用語の中から、重要かつ使用頻度の高い用語421語を厳選しました。用語の説明は熟練技術者が最新の技術・管理用語を図解入りで解説しており、理解しやすい内容となっています。
本半導体用語集は弊社の技術研修で教材の一部として使用されています。
なお、当社は「図解・半導体用語集」を副読本に用いた「企業内研修」等をご要望に応じて開催しております。